中國工商銀行軟件開發中心
2024年度社會招聘公告
軟件開發中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發、新技術研究、技術管理、服務支持、生產運維、人才培養任務，共有員工7200余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。
珠海本部主要負責全中心的架構規劃、標準制定和研發管理工作；主要承擔對公領域的研發工作，涵蓋對公基本業務、清算、客戶與營銷、業務運營、單證業務、人力資源等領域的研發工作；負責數字化銀行、物聯網、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發工作。廣州研發部主要承擔個金、信用卡、投資理財等零售領域的研發工作以及境外特色研發工作，負責區塊鏈技術研究及相關平臺研發工作。上海研發部主要承擔全行經營分析、監管報送、托管和養老金業務、財務管理、風險與合規管理、辦公管理等領域的研發工作；負責大數據及人工智能的技術研究和相關平臺研發工作。北京研發部主要承擔網上銀行、手機銀行、境外核心系統的研發工作；負責互聯網金融技術研究及相關平臺的研發工作。杭州研發部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發工作；負責分布式技術、云技術、開放平臺開發技術及相關平臺的研發工作。成都研發部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業務風險防控、綜合化等領域的研發工作。西安研發部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統的研發工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產運維工作。
成立28年來，軟件開發中心堅持自主研發，始終與時代同行，與全行發展共進，圍繞全行改革發展和業務經營需要，先后完成了五代自主創新核心銀行系統，覆蓋全銀行產品線，為全球49個國家和地區的分支機構，1000多萬家公司客戶、超7億個人客戶提供金融科技產品和服務，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經營格局和橫跨六大洲的服務網絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優秀大行。軟件開發中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創新之路，為我國銀行業提供了前沿的系統建設思路和寶貴的工程實施經驗。新時期，工商銀行開啟了數字工行轉型新征程，軟件開發中心作為數字工行建設的主力軍，積極建立起大數據、云計算、人工智能、區塊鏈等創新實驗室，深入布局前沿技術領域，建立核心業務處理系統和開放式生態系統并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態體系，打造引領行業變革的新標桿。
一、招聘機構
中國工商銀行軟件開發中心
二、招聘崗位
各崗位分布情況詳見附件《中國工商銀行軟件開發中心2024年度社會招聘崗位表》
三、工作地點
珠海：機構本部
廣州：廣州研發部
上海：上海研發部、應用支持部
北京：北京研發部、應用支持部
杭州：杭州研發部
成都：成都研發部
西安：西安研發部
四、招聘條件
應聘者在報名具體崗位時，須滿足下列基本條件，且符合招聘計劃表上各崗位所需的應聘資格條件。
1.取得大學本科（含）以上學歷及相應學位，境外院校留學歸國人員所獲學歷（學位）應當取得國家教育部的學歷（學位）認證。
2.具有兩年及以上全職計算機應用研發工作經驗。
3.身體健康，精力充沛，具有良好的心理素質和抗壓能力。
4.符合我行招聘錄用管理的其他相關政策及規定。
應聘者的工作年限、學歷等均計算至報名起始日。
五、招聘流程
本次招聘按照“公開、平等、競爭、擇優”原則組織實施，包括報名、資格審查、筆試、面試、背景調查、體檢、錄用等環節。
1.網上報名。報名時間：自即日起，至2025年2月28日，請注冊并登錄我行人才招聘官方網站（https://job.icbc.com.cn)點擊“社會招聘”欄目，或關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號，點擊“我要應聘”，在線填寫個人簡歷，完成職位申請。
2.資格審查。應聘者報名后，我們將根據招聘條件對應聘者進行資格審查，并通過電話或電子郵件等方式通知入圍人員進入后續環節。
3.筆試和面試。應聘者報名后，我們將根據工作需要，委托第三方機構或自行組織筆試和面試。
4.背景調查、體檢錄用等后續工作。
六、相關說明
1.應聘者應對申請資料信息的真實性負責，如與事實不符，我行有權取消其應聘資格。
2.我行承諾對應聘者資料給予嚴格保密，并僅用于招聘工作使用。此次未選聘者資料，將收入我行備選人才庫保存，恕不退還。
3.中國工商銀行有權根據報名情況，取消或終止個別崗位的招聘工作，并對本次招聘享有最終解釋權。
聯系方式
聯系機構：珠海本部
電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：0756-3391242
聯系機構：廣州研發部
電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：020-83928904
聯系機構：上海研發部
電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：021-28916219
聯系機構：北京研發部
電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：010-82706706
聯系機構：杭州研發部
電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：0571-88498580
聯系機構：成都研發部
電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話：028-67130394
聯系機構：西安研發部
電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn
聯系電話：029-68307494
來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/social/announDetail/88000000000008249003
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